Сравнение кулеров Thermaltake VI AX, TMG IA1 и SpinQ

Введение

Перед новым горячим сезоном компания Thermaltake похоже решила поставить рекорд по числу выпущенных моделей кулеров. Не успели этой весной выйти V14Pro и BigTyp14Pro, как вскоре их потеснят 4 новейших представителя линейки ISGC. Тем временем, до прилавков российских магазинов только недавно стали доходить три модели - VI AX, SpinQ, TMG IA1. С них, пожалуй, мы и начнем Thermaltake-эпопею’ 2009. Для первого эпизода приглашаем всех пользователей, особенно если есть интерес не только к эффективному охлаждению, но и красивому внешнему виду.

Итак, мы рассмотрим кулеры:

Cлева направо Thermaltake VI AX, TMG IA1, SpinQ.

Характеристики

Модель	VI AX	SpinQ	TMG IA1
Код производителя	CL-P0508	CL-P0466	CL-P0489
Совместимость с сокетами Intel	LGA775, LGA1366 (опционально)
Совместимость с сокетами AMD	AM2+, AM2, 940, 939, 754
Высота, мм	143	151,8	160
Длина, мм	147	121,6	140
Ширина, мм	92	90	97,4
Материал	медь (основание, трубки), алюминий (радиатор)
Вентилятор, мм	110 x 25	80 x 85	120 x 25
Обороты вентилятора, rpm	1300 - 2000	1000-1600	1300 - 2100
Шум вентилятора, дБА	16 - 24	19 - 28	>20
Воздухопоток, CFM	до 86,5		>70,28
Ресурс вентилятора, ч	50 000		30 000
Разъем питания	3 pin
Вес, г	420	667	648
Цена, $	60	80	50

Что объединяет?

Несмотря на разную конструкцию и способность к охлаждению эту кулеры имеют много общего. Во-первых, это опциональная совместимость с LGA1366, правда для этого придется докупить комплект «LGA 1366 Upgrade Kit», который Thermaltake пока еще не спешит поставлять вместе с кулерами.

Крепление для LGA 1366

Метод крепления – как у стандартных, box-овых кулеров Intel. Не нужно снимать системную плату, чтобы сзади нее установить back-plate планку.

Схема установки на LGA 1366

Инсталляция особенно легка, если у вас просторный корпус. Для модели VI AX, впрочем, и теснота не помеха, куле ставится легче, чем боксовый, буквально за 7 секунд.